今日更新消息 美520億美元芯片補貼即將落地 拜登下周二將簽署相關法案_1

　　財聯社8月4日訊（編輯 劉蕊）美東時間周三，白宮方麵表示，美國總統拜登將於下周二（8月9日）簽署《芯片與科學法案》，對美國半導體行業的發展給予補貼和激勵。

　　在參議院率先通過後，美東時間上周四，美國眾議院通過了這一法案。目前該法案隻待拜登正式簽署通過後，即可正式立法。

　　美國關鍵芯片法案下周將正式立法

　　這項《芯片與科學法案》旨在緩解近年來持續的芯片短缺問題，並加強美國本土芯片製造業能力。

　　根據報道，這項法案有望為美國半導體的研究和生產提供了約520億美元的政府補貼。法案還包括對芯片工廠的投資稅收抵免，估計價值240億美元。

　　該法案還授權在10年內撥款2000億美元，促進美國對芯片行業的科學研究。不過國會仍然需要通過單獨的撥款法案來為這些投入提供資金。

　　拜登周二表示，“該法案將加強我們在美國本土製造半導體的努力。”

　　商務部強調將限製補貼規模

　　盡管這一法案在美國國會去的通過，但也有部分議員表達了擔憂，認為目前一些芯片公司已經盈利頗豐，而政府對其補貼規模過大。

　　美東時間上周五，美國商務部表示，將限製政府對半導體製造業的補貼規模，確保其“不超過項目在美國境內運作所投入的金額”，並補充說，該部將阻止“各州和地方之間的競爭性補貼”，並且不允許企業利用這些資金增厚自身利潤。

　　美國國會進步黨團（Progressive Caucus ）主席普拉米拉ⷨ𓈤𚞥𘕧ˆ𞯼ˆProgressive Caucus ）表示，該組織對芯片公司將使用資金回購股票或支付股息表示擔憂，不過在與商務部長吉娜ⷩ›𗨒™多進行長時間談判後，該組織支持這項立法。

文章轉載自：新浪新聞

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